Dopasowane poziomy wydajności: W przypadku ogólnej elektroniki użytkowej wybierz standardową płytkę FR4 o Tg 130-140 stopni. Do zastosowań motoryzacyjnych i przemysłowych w-przemysłowych zastosowaniach wysokotemperaturowych wybierz płytę FR4-odporną-na wysoką temperaturę, o Tg większej lub równej 170 stopni. Do zastosowań-wysokoczęstotliwościowych wybierz zmodyfikowaną płytkę FR4 o niskiej stracie dielektrycznej. Unikaj nadmiernego wyboru lub pogorszenia wydajności.
Weryfikacja parametrów rdzenia: Potwierdź, że tolerancja grubości płytki, grubość folii miedzianej, stała dielektryczna i inne wskaźniki spełniają normę IPC-4101. Priorytetowo traktuj produkty zgodne z CTI większym lub równym 175 V i absorpcją wody mniejszą lub równą 0,15%, aby zapewnić niezawodność izolacji.
Weryfikacja zgodności: traktuj priorytetowo dostawców posiadających certyfikaty UL, ISO9001 i inne. Upewnij się, że płyta spełnia wymagania dotyczące ognioodporności UL94 V-0 i wymagania dotyczące ochrony środowiska bezhalogenowego RoHS, aby uniknąć rozwarstwienia i niewystarczającej odporności na temperaturę spowodowanej przez gorsze podłoża.
Kilka kluczowych kwestii: Najpierw wybierz odpowiednią grubość płyty i grubość folii miedzianej w oparciu o konkretny scenariusz zastosowania i wymagania. Różne urządzenia elektroniczne mają różne wymagania dotyczące wydajności płytek drukowanych, dlatego wybór musi opierać się na rzeczywistej sytuacji. Po drugie, należy zwrócić uwagę na właściwości elektryczne i mechaniczne materiału arkuszowego, aby upewnić się, że spełnia on wymagania sprzętowe.
Ponadto należy wziąć pod uwagę takie czynniki, jak odporność cieplna i ekologiczność materiału arkuszowego, aby zapewnić stabilność i niezawodność sprzętu podczas długotrwałego-użytkowania.