40-warstwowa ultra-wysoka-płytka PCB z dowolnym połączeniem wzajemnym to wysokiej klasy-nośnik obwodów drukowanych zaprojektowany z myślą o scenariuszach o ultrawysokiej-wysokiej wydajności i wysokiej integracji. Jego podstawowe funkcje obejmują połączenie-bez warstw, precyzję wykonania na poziomie mikronów- oraz wysoką-szybkość i niskie-straty. Może spełnić-wymagania dotyczące połączeń wzajemnych o dużej gęstości i stabilnych parametrów elektrycznych sprzętu komputerowego, komunikacji-o wysokiej częstotliwości i zaawansowanych przemysłowych pól sterujących.
40-Ultra-warstwowe- rozwiązanie PCB o wysokiej wysokości i arbitralnych połączeniach wzajemnych
Architektura rdzenia i logika układania warstw-To rozwiązanie wykorzystuje 40 warstw folii miedzianej i dielektryka izolującego o wysokiej-niskiej-stracie-, naprzemiennie laminowanego próżniowo. Wewnętrznie jest on podzielony na trzy warstwy funkcjonalne: warstwę transmisji sygnału, warstwę zasilania i warstwę ekranującą uziemienia, ułożone zgodnie z zasadą symetryczności i zrównoważenia, aby zapewnić ogólną stabilność strukturalną i stałą wydajność elektryczną. Mechanizm arbitralnego łączenia łamie ograniczenia warstwowe tradycyjnych-otworów przelotowych i schodkowych ślepych przelotek, umożliwiając utworzenie mikro-zaślepek poprzez połączenia pomiędzy dowolnymi dwiema warstwami bez przejść-warstwa po-warstwie. Znacząco poprawia to gęstość okablowania i wykorzystanie przestrzeni, czyniąc złożone ścieżki połączeń prostszymi i wydajniejszymi.
Kluczowa ścieżka realizacji procesu
1. Precyzyjne formowanie otworów i łączenie międzywarstwowe
Wykorzystując mikro-wiercenie laserowe jako metodę-formowania otworu rdzeniowego, w połączeniu z w pełni zautomatyzowanym procesem galwanizacji, formowane są mikro-ślepe przelotki o minimalnej średnicy 0,075 mm. Ścianki przelotek są jednolite i pozbawione- pustych przestrzeni, co zapewnia niezawodną przewodność międzywarstwową. W całym procesie stosowany jest zautomatyzowany system wyrównywania, kontrolujący dokładność wyrównania międzywarstwowego w zakresie ±25 μm, co pozwala uniknąć ryzyka przesunięcia po laminowaniu wielowarstwowym i zapewnia ogólną spójność 40-warstwowej struktury.
2. Delikatne formowanie obwodów
W oparciu o technologię bezpośredniego obrazowania laserowego możliwe jest tworzenie obwodów na poziomie mikronów- przy minimalnej szerokości linii/odstępie wynoszącym 3 mil. W połączeniu z-precyzyjną kontrolą trawienia krawędzie obwodu są gładkie, a tolerancje wymiarowe stabilne, dostosowując się do wymagań transmisji sygnału w scenariuszach okablowania-o dużej gęstości.
3. Wielowarstwowe laminowanie próżniowe
Dzięki zastosowaniu segmentowego procesu laminowania próżniowego pod-temperaturą i zrównoważonym ciśnieniem, w połączeniu z materiałem dielektrycznym o niskim-rozszerzalności-, wypaczenie 40-płyty jest kontrolowane w zakresie 0,5%, co pozwala uniknąć defektów, takich jak separacja międzywarstwowa i pękanie dielektryczne, zapewniając długoterminową stabilność strukturalną.
Dobór materiałów i wsparcie w zakresie wydajności Priorytetowo traktowane są dedykowane podłoża o-szybkości i-wysokiej częstotliwości, takie jak dielektryki o niskich-stratach Rogers i Isola Astra MT77, które mają stabilne współczynniki strat i stałe dielektryczne, odpowiednie do-szybkiej transmisji sygnału o szybkości 112 Gb/s i wyższej, co zmniejsza ryzyko tłumienia i zniekształceń sygnału. Równoważąc wymagania dotyczące wytrzymałości konstrukcyjnej i rozpraszania ciepła, zastosowano folię miedzianą o wysokiej przewodności cieplnej i materiały izolacyjne o niskim współczynniku rozszerzalności cieplnej, aby zrównoważyć stabilność mechaniczną i wydajność przewodzenia ciepła, zapewniając-długoterminową stabilną pracę w scenariuszach o dużej-mocy.
4. Kluczowe punkty zapewniające wydajność elektryczną. Precyzyjna kontrola impedancji:
Uzyskaj kontrolę tolerancji ±5% dla impedancji-single-ended i impedancji różnicowej. Utrzymaj ciągłą impedancję transmisji sygnału dzięki jednolitej grubości dielektryka i stabilnym parametrom linii, redukując odbicia i dzwonienie.
Optymalizacja tłumienia przesłuchów: wykorzystuj niezależne warstwy sygnału i gęste warstwy uziemienia do izolacji, skracając ścieżkę powrotną sygnału, redukując przesłuchy między-warstwami i-liniami oraz poprawiając stabilność wielo-kanałowej transmisji równoległej.
Optymalizacja transmisji mocy: Zbuduj sieć zasilającą o niskiej-impedancji, korzystając z wielo-warstwowych zasilaczy ciągłych i płaszczyzn uziemiających, redukując spadki napięcia i zakłócenia szumów oraz zapewniając ogólne stabilne zasilanie.
To rozwiązanie jest przeznaczone głównie dla takich scenariuszy, jak serwery AI, płyty główne do obliczeń superkomputerowych, komunikacyjne stacje bazowe 5G/6G,-najwyższej klasy sprzęt RF i urządzenia do testowania półprzewodników. W porównaniu z konwencjonalnymi-wysokowarstwowymi płytkami PCB, możliwość dowolnych połączeń wzajemnych zmniejsza zajmowaną powierzchnię i zwiększa gęstość integracji; 40-warstwowa architektura może obsłużyć więcej niezależnych kanałów sygnału i zasilania, spełniając trzy podstawowe wymagania: dużą prędkość, wysoką niezawodność i wysoką gęstość, stając się w ten sposób kluczową platformą wsparcia dla zwiększania wydajności wysokiej klasy sprzętu elektronicznego.